Die revolutionäre Technologie der organischen und gedruckten Elektronik eröffnet stetig neue Einsatzgebiete und hat sich in vielen Bereichen bereits etabliert. Vom Internet der Dinge (IoT) über Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen, die Automobilindustrie und smarte Verpackungen bis hin zu Gebäuden: Gedruckte Elektronik kommt weltweit inzwischen in zahlreichen Produkten und Branchen zum Einsatz. Beschränkte sich zum Beispiel der Einsatz gedruckter Elektronik in der Automobilbranche vor wenigen Jahren noch auf Sitzbelegungssensoren und OLED-Rücklichter, findet die Technologie hier nun immer mehr Anwendungen, etwa in Form von Touch-Sensoren oder Heizfolien. Dieser fortgeschrittenen Reife der gedruckten Elektronikbranche trägt das aktuelle White Paper „OE-A Roadmap for Organic and Printed Electronics“ Rechnung. Hierin haben die Experten der OE-A erstmals neben den neuesten Entwicklungen auch detaillierte kurz-, mittel- und langfristige Vorhersagen für die oben genannten Industriesektoren erarbeitet. „Wir sehen einen klaren Trend vom ,Technology Push‘ früherer Jahre zu einem verstärkten ,Market Pull‘, heute“, sagt Dr. Klaus Hecker, OE-A Geschäftsführer.

Hybridsysteme ermöglichen neue Anwendungen

Gedruckte Elektronik ist eine Ergänzung zur klassischen Elektronik, die neue Anwendungen ermöglicht, da sie zusätzliche technische und gestalterische Freiheit bietet. Eine wichtige, in der OE-A Roadmap identifizierte Weiterentwicklung, sind Hybridsysteme, die gedruckte und klassische siliziumbasierte Komponenten kombinieren. Diese Kombination kann insbesondere im Internet of Things, für Smart Labels und auch im Gesundheitswesen eingesetzt werden. „Produkte, die beide Technologien vereinen, werden stark dazu beitragen, dass sich gedruckte Elektronik weiter auf dem Markt etabliert und neue Anwendungen entstehen“, erläutert Hecker.

Herausforderungen meistern, um die Branche weiter zu entwickeln

Darüber hinaus zeigt das White Paper Herausforderungen auf, die noch zu überwinden sind, um in weiteren Anwendungsfeldern den Durchbruch zu schaffen. „Bei den Funktionsmaterialien wurden in den letzten Jahren große Fortschritte erzielt. In Zukunft kommt gedruckte Elektronik aber auch verstärkt auf dreidimensionalen Oberflächen, wie auch in Kleidungsstücken oder als intelligentes Pflaster auf der Haut zum Einsatz. Das bedeutet, das Materialien wie auch die Substrate und Verkapselungen dehnbar sein müssen. Hier besteht noch erheblicher Entwicklungsbedarf“, erklärt Hecker. Um die Massentauglichkeit zu steigern, sind zudem weitere Fortschritte bei Optimierung und Skalierung der Fertigungsprozesse, Ausbeute, und Standardisierung nötig. Die OE-A Roadmap ist dabei ein wichtiger Kompass für Industrie, Politik und Wissenschaft bei der Entwicklungs- und Produktplanung.

Das OE-A Roadmap White Paper ist ab sofort auf der OE-A-Webseite verfügbar.