DLP®-Technologie von TI für hochpräzise Digital-Lithografie im fortschrittlichen Packaging

Was ist das Entscheidende?

Maskenlose digitale Lithografiemaschinen, die anstelle von Photomasken oder anspruchsvollen Schablonen die Projektion von Licht nutzen, um Schaltungsstrukturen auf Materialien zu ätzen, gewinnen im modernen Packaging immer mehr an Popularität. Dabei werden mehrere Chips und Technologien in ein und demselben Gehäuse kombiniert und es wird möglich, Anwendungen mit hohem Rechenleistungsbedarf, wie etwa Rechenzentren oder 5G-Lösungen, mit kleineren, schnelleren und energieeffizienteren Systemen auszustatten.

Mithilfe der DLP-Technologie von TI können die Hersteller von Anlagen für den Zusammenbau von Systemen auf die maskenlose digitale Lithografie setzen, um ein hochauflösendes Drucken in dem für das moderne Packaging erforderlichen Maßstab zu realisieren. Der neue DLP991UUV dient dabei als eine Art programmierbare Photomaske und verbindet eine präzise Pixelansteuerung mit verlässlichen High-Speed-Eigenschaften.

„Nachdem wir bereits die Kinotechnik revolutioniert haben, indem wir den Wechsel vom Film zur digitalen Projektion ermöglichten, ist die DLP-Technologie von TI nun bei einer weiteren, tiefgreifenden industriellen Transformation ganz vorn dabei“, kommentiert Jeff Marsh, Vice President und General Manager of DLP Technology bei TI. „Wir ermöglichen die Realisierung maskenloser digitaler Lithografiesysteme, mit denen Entwickler auf der ganzen Welt in der Lage sind, die derzeitigen Restriktionen im modernen Packaging zu überwinden und leistungsstarke Computing-Lösungen auf den Markt zu bringen.“

Ergänzende Informationen finden Sie im TI-Blogbeitrag „Beyond the mask: How DLP^® technology is enabling new computing solutions with advanced packaging.”

Weitere Einzelheiten

Um die fortschrittliche Packaging-Technik zu verbessern, bedarf es einer Lithografietechnik, die kosteneffektiver, besser skalierbar und präziser ist. Durch den Verzicht auf die Masken-Infrastruktur mitsamt den dazugehörigen Kosten trägt die DLP-Technologie von TI dazu bei, die Herstellungskosten gravierend zu senken. Gleichzeitig aber bietet sie die Flexibilität, Designanpassungen in Echtzeit vorzunehmen, ohne dass physische Maskenänderungen erforderlich sind. Die Technologie kommt bei beliebig großen Substraten auf eine Genauigkeit von unter einem Mikrometer, was sich unmittelbar durch mehr Durchsatz, eine verbesserte Ausbeute und weniger Defekte äußert. Diese entscheidenden Pluspunkte kommen den Bestrebungen der auf moderne Packaging-Lösungen setzenden Hersteller entgegen, die wachsende Nachfrage nach breitbandigen, stromsparenden Bauelementen für KI-Systeme und 5G-Netze zu erfüllen.

Der DLP991UUV ist der neueste und höchstentwickelte Baustein im Direct-Imaging-Portfolio von TI. Hier seine wichtigsten Eigenschaften:

• Höchste Auflösung des Portfolios mit über 8,9 Megapixeln
• Höchste Verarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 110 Gigapixeln pro Sekunde
• Leistungsdichte von 22,5 W/cm² bei 405 nm
• Eignung für Wellenlängen bis 343 nm herab
• Kleinstes Spiegelraster des Portfolios mit 5,4 µm

Die DLP^®-Technologie von TI nutzt die Fähigkeiten von Millionen mikroskopisch kleiner Spiegel zur Realisierung führender, hochauflösender Display- und Lichtsteuerungs-Lösungen. Das Anwendungsspektrum dieser Technik reicht von der Projektion brillanter 4K-Inhalte im Heimkinobereich über die Verbesserung der Verkehrssicherheit durch intelligente Kfz-Beleuchtungen bis hin zu hochpräzisen Lithografie- und Machine-Vision-Systemen für die nächste Generation industrieller Fertigungsanlagen.

Verfügbarkeit

Vorproduktions-Stückzahlen des neuen DMD vom Typ DLP991UUV können ab sofort auf TI.com erworben werden. Dabei stehen mehrere Zahlungs- und Versandoptionen zur Wahl.