Aicomp Summit 2026 – Digitale Zukunft der Verpackungsindustrie

Nach dem großen Erfolg des Aicomp Summit 2024 in Berlin findet die Veranstaltung 2026 erstmalig in Wien statt. Am 11. bis 13. März 2026 erfahren Interessierte im 25hours Hotel im Wiener MuseumsQuartier mehr zu Themen der Digitalisierung in der Verpackungsindustrie.

Gestaltung der Zukunft der Verpackungsbranche: Austausch zu Innovation und Optimierung beim Aicomp Summit

Im Jahr 2021 hat das international renommierte IT-Unternehmen Aicomp den ersten Aicomp Summit ins Leben gerufen. Die Veranstaltung richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus IT und Industrie – mit besonderem Fokus auf die Verpackungsbranche – und bietet eine Plattform für den Austausch über neue Technologien und Wege zur Effizienzsteigerung industrieller Prozesse. Ziel von Aicomp ist es, die Zukunft der Verpackungsindustrie durch Innovation und kontinuierliche Optimierung nachhaltig mitzugestalten.

Im Fokus der Veranstaltung 2026 stehen neuste Entwicklungen in der Künstlichen Intelligenz und der nachhaltigen Produktion. Aicomp selbst konzentriert sich dabei auf Themenschwerpunkte in der Produktkonfiguration und wie diese Optimierungen in allen Unternehmensbereichen ermöglicht werden. Zusätzlich werden komplett neue technologische Ansätze, wie KI-gestützte Produktionsplanung sowie cloudbasierte SaaS-Lösungen für das Datenmanagement und die Unternehmenssteuerung ausführlich erläutert und diskutiert.

Partnerschaften im Fokus: Aicomp erweitert sein Netzwerk mit Branchenführern

Aicomp konzentriert sich auf die kontinuierliche Erweiterung seines Partnernetzwerks und bringt daher zahlreiche Partnerunternehmen zusammen, die relevante Lösungsansätze auf dem Summit präsentieren. Unter den vertretenen Partnern befinden sich namhafte Unternehmen wie SAP, OMP, ORTEC und T.CON.

Diese Partner präsentieren ihre aktuellen Technologien und Lösungsansätze, um den spezifischen Anforderungen der Verpackungsindustrie gerecht zu werden. SAP zeigt Ansätze, wie sich bestehende Systeme schrittweise in Richtung eines intelligenteren Unternehmens weiterentwickeln lassen – insbesondere im Kontext moderner Produktionsplanung. OMP legt den Fokus auf die Optimierung der Supply Chain entlang der gesamten Wertschöpfungskette – von der Produktionsplanung bis zur Fertigung. ORTEC stellt innovative Lösungen für eine effiziente Transport- und Routenplanung vor. T.CON rückt die Erschließung ungenutzter Produktionspotenziale in den Mittelpunkt und zeigt, wie moderne SAP-Technologien gezielt in bestehende Systemlandschaften integriert werden können.

Damit tragen Aicomp und seine Partner durch die Zusammenarbeit und den Austausch von Technologien und Lösungsansätzen dazu bei, die Verpackungsindustrie weiterzuentwickeln und zu verbessern.

Einblicke in die Digitalisierungsstrategien namenhafter Verpackungshersteller

Auch einige der größten und etabliertesten Unternehmen unterstützen den Summit mit ihren wertvollen Erkenntnissen. Zu den Teilnehmern zählen renommierte Aicomp-Kunden wie Mondi und die MM Group sowie weitere führende Verpackungshersteller wie Gatner Packaging, die ihre umfassenden Erfahrungen in Sachen Digitalisierung mit den Anwesenden teilen. Diese Unternehmen präsentieren ihre Digitalisierungsstrategien und Entwicklungsansätze auf anschauliche Weise und gewähren spannende Einblicke in ihre Verfahren zur Bewältigung der alltäglichen Herausforderungen ihrer Industrie.

In interessant gestalteten Vorträgen und Diskussionsrunden erläutern sie ihre bewährten Vorgehensweisen, um die Anforderungen der Digitalisierung zu erfüllen und technische Optimierungen in ihrem Betrieb umzusetzen.

Globaler Wissensaustausch: Aicomp-Summit – Live-Event in Wien und im Stream

Bei dem Event handelt es sich um eine englisch moderierte Veranstaltung, die nach vorheriger Anmeldung allen Interessenten offensteht. Die Teilnahme vor Ort in Wien ist für 650 Euro pro Teilnehmer buchbar. Für diejenigen, die nicht vor Ort teilnehmen können, wird das Event kostenfrei im Livestream übertragen. Dazu ist lediglich ein Nutzerzugang auf der Aicomp Summit Website (https://summit.aicomp.com/) notwendig. Darüber hinaus werden die einzelnen Vorträge auch nachträglich über die Website zur Verfügung gestellt und können nach dem Login abgerufen werden.

Das dreitägige Format mit über 30 Live-Sessions und mehr als 20 Sprechern bietet eine noch intensivere Lernerfahrung als in den Vorjahren. Neben Keynote-Vorträgen und Paneldiskussionen werden auch Deep-Dive-Sessions und interaktive Breakout-Formate angeboten, die den direkten Austausch zwischen den Teilnehmern fördern.

Netzwerkbildung: Wo Verpackungsexperten auf Technologieprofis treffen und Ideen fließen

Das Aicomp Summit Event bietet einen vielfältigen Rahmen, der Interessengruppen aus der Verpackungsbranche zusammenbringt und die Möglichkeit schafft, neue Netzwerke zu knüpfen. Hier treffen Technologieexperten mit umfassendem Branchenwissen und langjähriger Erfahrung auf erfahrene Experten aus der Verpackungsindustrie. Dieses einzigartige Zusammentreffen macht das Summit zu einer herausragenden Wissens- und Austauschplattform, auf der innovative Ideen und bewährte Praktiken miteinander verschmelzen.

Der Erfolg des Summit 2024 in Berlin mit 100% Teilnehmerzufriedenheit und 77% „sehr zufriedenen“ sowie 23% „zufriedenen“ Bewertungen unterstreicht die Qualität und Relevanz des Formats. Diese Erfolgsbilanz motiviert Aicomp, das Event 2026 in Wien auf ein neues Level zu heben.