Die FachPack, die europäische Fachmesse für Verpackungen, Prozesse und Technik, öffnet am 24. September 2019 ihre Tore. Rund 1.600 Aussteller präsentieren 45.000 erwarteten Fachbesuchern ihre Innovationen in 12 Messehallen. Doch das ist längst nicht alles, was im Jubiläumsjahr „40 Jahre FachPack“ geboten ist: Das Messeangebot wird durch ein breit gefächertes Rahmenprogramm mit zahlreichen Fachvorträgen, Sonderschauen und Preisverleihungen ergänzt.

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Die Schreiner Group hat mit dem Smart Blister Pack aus dem Geschäftsbereich Schreiner MediPharm bei der FINAT Label Competition 2019 den ersten Platz in der Kategorie „Innovation“ belegt. Das Hightech-Unternehmen überzeugte die Jury des Europäischen Verbandes der Selbstklebeetiketten-Industrie (FINAT) auch in diesem Jahr und konnte den Award im Rahmen des European Label Forums in Kopenhagen entgegennehmen.

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Vom 12. bis 14. November 2019 präsentiert sich die InPrint Munich erneut als zentrale Innovationsschmiede für die wachsende Community aus Spezialisten der Drucktechnologie und der industriellen Produktion. Auf der Internationalen Fachmesse für Drucktechnologie zur Anwendung in der industriellen Fertigung dreht sich alles um intelligente Druckanwendungen und deren Einbindung in industrielle Produktionsprozesse.

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Im Zuge der gut besuchten Print & Digital Convention 2019 stellte der f:mp. erstmals auch das neue Whitepaper Printed Electronics vor, das der Fachverband gemeinsam mit Partnern aus der Industrie erarbeitet hat. Die Veröffentlichung stellt gleichzeitig den Startschuss für die neu ins Leben gerufene Brancheninitiative Printed Electronics des f:mp. dar.

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Papier ist Erlebnis pur – davon können sich die Besucher der diesjährigen Print & Digital Convention am 7. und 8. Mai 2019 selbst ein Bild machen. Print und Digital verschmelzen im CCD Congress Center Düsseldorf zur sensorischen Erlebnis-Matrix für Multichannel- und Dialog-Marketing. Einen zukunftsweisenden Beitrag zum Thema Print als mehrdimensionalem Erlebnisfaktor im modernen Marketing leistet Papyrus Deutschland mit seinem interaktiven Kongressstand.

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Sensoren für medizinische Anwendungen, smarte Textilien und OLEDs für die Automobilindustrie: zahlreiche Branchen setzen im Innovationsprozess auf gedruckte und flexible Elektronik. Die LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, die diese Woche in München stattfand, spiegelt diesen Trend wider. Wichtige Impulse setzten Wissenschaft und Industrie beim Thema Mobility mit dem Zukunftsthema 3D Structural Electronics.

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Auf den ersten Blick haben das Internet der Dinge, Clouds, Apps und Bienen nicht viel gemeinsam. Aber mit dem internen Projekt "Save the Bees" wollen SAP-Mitarbeiter mit Unterstützung der InnovationLab GmbH aus Heidelberg dem Bienensterben mit neuer Technologie entgegenwirken.

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Vom 19. bis 21. März findet die LOPEC 2019 in München statt. Auf der internationalen Fachmesse und dem Kongress für gedruckte Elektronik erwartet die Besucher ein inspirierendes Rahmenprogramm. Zu den Publikumsmagneten zählen die Demo Line, die den Herstellungsprozess gedruckter Elektronik erlebbar macht und der Innovation Showcase mit spannenden Entwicklungen aus den verschiedensten Branchen von der Luftfahrt bis zur Textilindustrie.

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Mit einem dreitägigen Kongress schlägt die LOPEC, internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik, die Brücke zwischen Wissenschaft und Industrie. Vom 19. bis 21. März 2019 treffen sich Hersteller, Anwender und Forscher aus aller Welt in München, um Neuheiten und Trends in der gedruckten Elektronik zu diskutieren.

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Geringes Gewicht, Verzicht auf Kabel und eine hochautomatisierte Fertigung maximal individualisierter Bauteile: Die gedruckte Elektronik bietet der Luftfahrtbranche viele Vorteile. Auf dem LOPEC Kongress 2019 geben Dennis Hahn vom Flugzeugbauer Airbus und Max Seißler vom Beratungs- und Technologieunternehmen Altran einen Überblick über die besonderen Anforderungen an fliegende Bauteile. Gemeinsam arbeiten sie am Standort Hamburg mit gedruckter Elektronik für die Flugzeugkabine. Im Interview erläutern sie die Herausforderungen und Visionen.

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Modedesigner erweitern ihre Palette um die gedruckte Elektronik. Sie entwerfen innovative Kleidungsstücke, die nicht nur schön und bequem sind, sondern mitdenken. Was heute schon möglich ist und wie E-Textilien zukünftig unseren Alltag bereichern, erfahren Besucher auf der LOPEC 2019. Die internationale Fachmesse und der Kongress für gedruckte Elektronik finden vom 19. bis 21. März 2019 in München statt.

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Gedruckte Elektronik wird in immer mehr Anwendungen genutzt, z.B. wegen der Flexibilität der einsetzbaren Materialien und der Möglichkeit, transparente Schaltungen herzustellen. Ebenso lassen sich die Kosten bei der Herstellung von Elektronik reduzieren, weil Bedrucken eine Direktmethode ist. Folien spielen in diesen Prozessen eine große Rolle als Träger oder Abdeckungen.

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